Hvorfor er det vanskelig å kutte tosidige filmbelagte materialer med fiberlaserskjæremaskin

XT Laser-laserskjæremaskin

Grunnen til at det er vanskelig å kutte dobbeltsidige laminerte materialer er at metalllaserskjærehodet bare kan kutte fra toppen av platen, og beskyttelsesfilmen på platen fungerer ikke under skjæreprosessen. Men på grunn av den tynne filmen på bunnen av det bearbeidede materialet, kan det ikke garanteres at skjærerester som produseres under skjæreprosessen blir fullstendig redusert. Disse restene vil direkte påvirke skjærekvaliteten til platen, noe som resulterer i manglende evne til å kutte platen eller alvorlige grader etter kutting.

Men hvis beskyttelsesfilmen under arket er revet helt av, kan det være riper på undersiden av arket. Er det noen måte for metalllaserskjæremaskinen å rive av all filmen under arket og lage beskyttelsesfilmen ikke hvordan den påvirker kuttingen.

Hvorfor er det vanskelig for en fiberlaserskjæremaskin å kutte dobbeltsidige laminerte materialer? Svaret ligger i skjæreposisjonen til laserskjæring. Beskyttelsesfilmen i bunnen av arket påvirker ikke skjærekvaliteten. Kun beskyttelsesfilmen i bunnen av skjæreposisjonen påvirker skjærekvaliteten, så det er bare å ta av beskyttelsesfilmen nederst i skjæreposisjonen.

Derfor er hovedideen med dobbeltsidig skjæring å bruke funksjonen til laseretsing for å finne ut den faktiske skjæreposisjonen på platen, deretter rive av beskyttelsesfilmen i skjæreposisjonen, deretter snu platen og rive av beskyttelsen. film i kutteposisjonen. Forsiden av filmen vender ned, og til slutt kuttes med laserskjæremaskin. For å oppnå denne skjæremetoden kreves følgende trinn:

Tegn et hjelpeskjærediagram som samsvarer med det faktiske skjærediagrammet. Den spesifikke metoden er å speile det faktiske skjærediagrammet og direkte skaffe det ekstra skjærediagrammet.

Beregn posisjonen og maksimal forskyvning av filmen som skal rives av. I teorien blir den beskyttende filmen på toppen av arket etset med laser ved hjelp av hjelpeskjærediagrammet, og deretter snus arket og kuttes direkte. Dette er OK, men i selve skjæreprosessen, på grunn av påvirkning av laserposisjoneringsfeil og plateformfeil, kan ikke skjæreposisjonene til forsiden og baksiden av platen falle sammen, så nøyaktig forskyvning må beregnes ved etsing av fronten. Og riv av offset-beskyttelsesfilmen.

Tegn skjærediagram og hjelpeskjærediagram. Skjærediagrammet kan tegnes direkte i henhold til formen på arbeidsstykket. For hjelpeskjærediagram, speile først det faktiske skjærediagrammet, og deretter forskyves med den innstilte feilverdien.

For utformingen av laserskjærediagrammet bør det sekundære kuttediagrammet settes opp først, og deretter skal oppsettet til det sekundære kuttediagrammet speiles. Etselinjen skal fjernes, og kun selve skjærediagrammet skal beholdes.

For laserskjæring skal layout og etsing utføres først, og deretter skal beskyttelsesfilmen rives av ved laserkuttet. Etter at beskyttelsesfilmen er revet av, skal stålplaten snus, og deretter kuttes arbeidsstykket. Grunnen til at dobbeltsidige laminerte materialer er vanskelige å kutte, er at laserskjærehodet i metall kun kan kutte fra toppen av platen, og den beskyttende filmen på platen fungerer ikke under skjæreprosessen.

Men på grunn av den tynne filmen på bunnen av det bearbeidede materialet, kan det ikke garanteres at skjærerester som produseres under skjæreprosessen blir fullstendig redusert. Disse restene vil direkte påvirke skjærekvaliteten til platen, noe som resulterer i manglende evne til å kutte platen eller alvorlige grader etter kutting. Men hvis beskyttelsesfilmen under arket rives av, kan det være riper under arket.

Er det noen måte for metalllaserskjæremaskinen å rive av all filmen under platen og forhindre at beskyttelsesfilmen påvirker skjæringen. Hvorfor er det vanskelig å kutte dobbeltsidige laminerte materialer med fiberlaserskjæremaskin?

Svaret ligger i skjæreposisjonen til laserskjæring. Beskyttelsesfilmen i bunnen av arket påvirker ikke skjærekvaliteten, men kun beskyttelsesfilmen i bunnen av skjæreposisjonen. Det påvirker skjærekvaliteten.

Så det er bare å ta av beskyttelsesfilmen på bunnen av skjæreposisjonen til platen. Derfor er hovedideen med dobbeltsidig skjæring å bruke funksjonen til laseretsing for å finne ut den faktiske skjæreposisjonen på platen, deretter rive av beskyttelsesfilmen i skjæreposisjonen, deretter snu platen og rive av beskyttelsen. film i kutteposisjonen. Forsiden av filmen vender ned, og til slutt kuttes med laserskjæremaskin. For å oppnå denne skjæremetoden kreves følgende trinn:

Tegn et hjelpeskjærediagram som samsvarer med det faktiske skjærediagrammet. Den spesifikke metoden er å speile det faktiske skjærediagrammet og direkte skaffe det ekstra skjærediagrammet.

Beregn posisjonen og maksimal forskyvning av filmen som skal rives av. I teorien blir den beskyttende filmen på toppen av arket etset med laser ved hjelp av hjelpeskjærediagrammet, og deretter snus arket og kuttes direkte. Ja, men i selve kutteprosessen,

På grunn av påvirkningen av laserposisjoneringsfeil og arkformfeil, kan ikke kutteposisjonene på forsiden og baksiden av arket overlappe hverandre. dra nytte av sb. er i en svak posisjon til å overbelaste ham.

Tegn skjærediagram og hjelpeskjærediagram. Skjærediagrammet kan tegnes direkte i henhold til formen på arbeidsstykket. For hjelpeskjærediagram, speile først det faktiske skjærediagrammet, og deretter forskyves med den innstilte feilverdien.

For utformingen av laserskjærediagrammet bør det sekundære kuttediagrammet settes opp først, og deretter skal oppsettet til det sekundære kuttediagrammet speiles. Etselinjen skal fjernes, og kun selve skjærediagrammet skal beholdes.

For laserskjæring skal layout og etsing utføres først, og deretter skal beskyttelsesfilmen rives av ved laserkuttet. Etter at beskyttelsesfilmen er revet av, skal stålplaten snus, og deretter kuttes arbeidsstykket.