Høypresisjon fiberlaserskjæremaskin som skjærer solcellepaneler

I de siste årene, med den raske utviklingen av ny energiindustri, har solenergi som en uunnværlig del av ny energi, gradvis brukt i alle samfunnslag. Populariseringen av solcellepaneler har i stor grad fremmet utviklingen av solcelleindustrien. Så, hva er fordelene medFiberlaserskjæremaskin med høy presisjoni bruk av solcellepaneler?

For tiden brukes laserskjæringsteknologi hovedsakelig til å kutte wafer og chip cutting.Fiberlaserskjæremaskin med høy presisjonkutte på grunn av sin ikke-kontakt behandling, ingen stress, så kan sikre en større grad av råmateriale uten skade, vil ikke skade den interne wafer struktur, produktet kutte kvalitet er mye bedre enn andre måter å kutte. Samtidig,Fiberlaserskjæremaskin med høy presisjonspaltebredden er liten, høy presisjon, laserkraften er justerbar og andre egenskaper, gjør også bruken av laserpresisjonsskjæringsteknologi kan kontrollere skjæretykkelsen, for å realisere tynning av solceller.

Fiberlaserskjæremaskin med høy presisjonbrukes hovedsakelig i skjæring og skjæring av solcellepaneler, inkludert silisiumskive, antirefleksjonsriping av amorf silisiumfilmbatteri, kantrydning av amorf silisiumfilm, riping av amorf silisiumfilm, monokrystallinsk silisium fra solenergiindustrien, polysilisium, amorf silisiumcelle og silisiumskive. (skjæring) og riller.